5G যোগাযোগের পটভূমিতে এবং AI চিপগুলি ড্রাইভিং করেপিসিবিরেখার প্রস্থ 3μm এর নিচে, Hoshineoএলসি-টেকএকটি সম্পূর্ণরূপে আবদ্ধ ধুলো-মুক্ত কাটিং সিস্টেম চালু করেছে, যা উচ্চ-ঘনত্বের PCBS-এর প্রক্রিয়াকরণের ফলন 78% থেকে 96% পর্যন্ত বৃদ্ধি করেছে এবং সরঞ্জামের ব্যর্থতার হার 62% কমিয়েছে। এই প্রযুক্তি, শারীরিক বিচ্ছিন্নতা, বায়ুপ্রবাহ নিয়ন্ত্রণ এবং উপাদান উদ্ভাবনের ট্রিপল সুরক্ষার মাধ্যমে, গ্রাহকদের 2024 সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে 23 মিলিয়ন ইউয়ানের বেশি ধুলোর কারণে সৃষ্ট পুনর্ব্যবহার খরচ কমাতে সাহায্য করেছে।
সম্পূর্ণরূপে আবদ্ধ গহ্বর একটি মাইক্রোস্কোপিক পরিষ্কার স্থান তৈরি করে
এটি একটি এভিয়েশন-গ্রেড অ্যালুমিনিয়াম খাদ এক-টুকরা গঠন প্রক্রিয়া গ্রহণ করে, কাটিয়া এলাকা এবং বাহ্যিক পরিবেশের মধ্যে একটি মিলিমিটার-স্তরের সীল অর্জন করে। শেনজেনে একটি সার্ভার মাদারবোর্ড উৎপাদন লাইনের প্রকৃত পরিমাপে, এই নকশাটি 100,000-স্তরের ক্লিনরুমের স্ট্যান্ডার্ডের 1/50-এ 0.3μm-এর চেয়ে বড় কণার ঘনত্বকে নিয়ন্ত্রণ করে, প্রথাগত খোলা সরঞ্জামের তুলনায় এটি 99.7% কমিয়ে দেয়। গহ্বরের অভ্যন্তরীণ প্রাচীরটি একটি ন্যানো-ওলিওফোবিক আবরণ দিয়ে আচ্ছাদিত, কার্যকরভাবে স্থির বিদ্যুৎকে সূক্ষ্ম ধূলিকণা শোষণ থেকে প্রতিরোধ করে। 72 ঘন্টা ধরে ক্রমাগত অপারেশন করার পরে, অভ্যন্তরীণ পরিচ্ছন্নতার ওঠানামা 3% এর বেশি হয় না।
ত্রিমাত্রিক বায়ুপ্রবাহ সঞ্চালন সিস্টেম গতিশীল ধুলো অপসারণ উপলব্ধি করে
নীচের মধুচক্র-আকৃতির এয়ার ইনটেক গ্রিল এবং শীর্ষ নেতিবাচক চাপ সাকশন পোর্টের সমন্বিত অপারেশনের মাধ্যমে, একটি উল্লম্ব লেমিনার প্রবাহ ক্ষেত্র তৈরি হয়। সুঝোতে একটি নির্দিষ্ট স্বয়ংচালিত চিপ প্রস্তুতকারকের দ্বারা পরিচালিত পরীক্ষায়, সিস্টেমটি 0.2 সেকেন্ডের মধ্যে কাটার সময় উত্পন্ন গ্লাস ফাইবার ধুলোর 98% অপসারণ করতে পারে এবং বায়ুপ্রবাহের গতিবেগের স্থায়িত্ব ±0.05m/s এ পৌঁছেছে। বিশেষভাবে ডিজাইন করা ডিফ্লেক্টর প্লেটটি প্রথাগত এয়ার ছুরির সরাসরি ফুঁ দিয়ে সৃষ্ট লাইন ডিসপ্লেসমেন্টের সমস্যা এড়িয়ে, প্রক্রিয়াকৃত PCB-এর পৃষ্ঠকে বাইপাস করতে বায়ুপ্রবাহকে সক্ষম করে।
ম্যাগনেটিক লেভিটেশন স্পিন্ডল যান্ত্রিক কম্পন দূষণ দূর করে
প্রধান শ্যাফ্ট নন-কন্টাক্ট ম্যাগনেটিক লেভিটেশন ড্রাইভ প্রযুক্তি গ্রহণ করে এবং অপারেশন চলাকালীন কম্পন প্রশস্ততা 0.5μm এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়। ঐতিহ্যগত বল বিয়ারিং স্পিন্ডেলের সাথে তুলনা করে, এই নকশাটি 8μm থেকে 1.2μm পর্যন্ত কাটিয়া প্রান্তের বুর উচ্চতা হ্রাস করে, HDI বোর্ডগুলির মাইক্রো-হোল প্রক্রিয়াকরণের জন্য পৃষ্ঠের রুক্ষতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। দক্ষিণ কোরিয়ার একটি নির্দিষ্ট সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার কারখানায় দীর্ঘমেয়াদী পর্যবেক্ষণের সময়, চৌম্বকীয় লেভিটেশন স্পিন্ডেলের ব্যর্থতার ব্যবধান 20,000 ঘন্টা বাড়ানো হয়েছিল, যা ঐতিহ্যগত কাঠামোর 3.7 গুণ।
নেতিবাচক চাপ শোষণ প্ল্যাটফর্ম প্লেটগুলির সমতলতা নিশ্চিত করে
ভ্যাকুয়াম শোষণ ব্যবস্থাটি 128টি স্বাধীন চাপ নিয়ন্ত্রণ ইউনিট দিয়ে সজ্জিত, যা স্বয়ংক্রিয়ভাবে 0.2 থেকে 3.2 মিমি বেধের সাথে PCB বোর্ডগুলির জন্য শোষণ শক্তিকে সামঞ্জস্য করতে পারে। চেংডুতে একটি নমনীয় সার্কিট বোর্ড এন্টারপ্রাইজের প্রয়োগে, এই প্রযুক্তিটি কাটার সময় 0.15 মিমি থেকে 0.02 মিমি পর্যন্ত পাতলা প্লেটগুলির বিকৃতিকে সংকুচিত করেছে, কার্যকরভাবে অতি-পাতলা প্লেটগুলির প্রক্রিয়াকরণে ওয়ারপেজ সমস্যার সমাধান করেছে। শোষণের ছিদ্রগুলি ধূলিকণার কারণে সৃষ্ট স্থানীয় চাপের ভারসাম্যহীনতা প্রতিরোধ করার জন্য একটি শঙ্কুযুক্ত কাঠামোর সাথে ডিজাইন করা হয়েছে।
ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক নিরপেক্ষকরণ ডিভাইসটি ন্যানো-স্কেল ধুলোর শোষণের মাধ্যমে ভেঙে যায়
ইন্টিগ্রেটেড হাই-ভোল্টেজ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক জেনারেটর এবং আয়ন এয়ার বন্দুক কাটার প্রক্রিয়া চলাকালীন উত্পন্ন ইতিবাচক এবং নেতিবাচক চার্জগুলিকে নিরপেক্ষ করতে পারে। ডংগুয়ানে একটি মোবাইল ফোন মেইনবোর্ড উত্পাদন লাইনের তুলনামূলক পরীক্ষায়, এই ডিভাইসটি 1μm-এর চেয়ে ছোট ধুলো কণার আনুগত্যকে 89% কমিয়েছে, এটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ ধারণকারী PCB প্রক্রিয়াকরণের জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত করে তুলেছে। ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক নির্মূল দক্ষতা জার্মানির Fraunhofer ইনস্টিটিউট দ্বারা যাচাই করা হয়েছে এবং IEC 61340-5-1 মান দ্বারা প্রয়োজনীয় 100V এর মধ্যে রয়েছে৷
স্ব-পরিষ্কার ফিল্টারগুলি সরঞ্জামের রক্ষণাবেক্ষণ চক্রকে প্রসারিত করে
প্রাথমিক দক্ষতা, মাঝারি দক্ষতা এবং HEPA এর তিন-পর্যায়ের পরিস্রাবণ ব্যবস্থা একটি পালস ব্যাক-ব্লোয়িং ডিভাইসের সাথে সজ্জিত, যা মেশিনটি বন্ধ না করে স্বয়ংক্রিয়ভাবে ফিল্টার স্ক্রিনে জমে থাকা ধুলো অপসারণ করতে পারে। বেইজিংয়ের একটি নির্দিষ্ট ডেটা সেন্টারে পিসিবি সরবরাহকারীর দ্বারা পরিচালিত প্রকৃত পরীক্ষায়, এই নকশাটি ফিল্টার প্রতিস্থাপন চক্রকে সপ্তাহে একবার থেকে ত্রৈমাসিকে একবার বাড়িয়েছে এবং সরঞ্জামগুলির সামগ্রিক কার্যকারিতা 41% বাড়িয়েছে। 0.3μm কণার জন্য HEPA ফিল্টারের ইন্টারসেপশন দক্ষতা 99.97% এ পৌঁছেছে, যা EN 1822 স্ট্যান্ডার্ডের H13 গ্রেডের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
তেল-মুক্ত তৈলাক্তকরণ ব্যবস্থা গৌণ দূষণ দূর করে
মূল শ্যাফ্ট এবং ট্রান্সমিশন উপাদানগুলি ঐতিহ্যবাহী তৈলাক্ত তেলের পরিবর্তে শক্ত লুব্রিকেটিং উপকরণ ব্যবহার করে, উৎস থেকে তেলের কুয়াশা তৈরি করে। Wuxi-তে একটি নির্দিষ্ট মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স এন্টারপ্রাইজের GMP ওয়ার্কশপ অ্যাপ্লিকেশানে, এই ডিজাইনটি ISO 14644-1 ক্লাস 3 ক্লিনরুম স্ট্যান্ডার্ড পূরণ করে, ওয়ার্কশপের বাতাসে তেলের অণুর ঘনত্বকে 0.5mg/m³ থেকে সনাক্তকরণ সীমার নিচে নামিয়ে এনেছে। কঠিন লুব্রিকেন্টের সার্ভিস লাইফ 50,000 ঘন্টায় পৌঁছায়, যা তেলের তৈলাক্তকরণ সিস্টেমের দশগুণ।
বুদ্ধিমান ধুলো পর্যবেক্ষণ প্রতিরোধমূলক রক্ষণাবেক্ষণ সক্ষম করে
লেজার স্ক্যাটারিং সেন্সর রিয়েল টাইমে কাটিয়া গহ্বরে ধুলোর ঘনত্ব নিরীক্ষণ করে। যখন মান থ্রেশহোল্ড অতিক্রম করে, পরিষ্কারের প্রোগ্রামটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে ট্রিগার হয়। ভারতে একটি নির্দিষ্ট স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স কারখানার অনুশীলনে, এই ফাংশনটি অপ্রত্যাশিত সরঞ্জাম বন্ধের সংখ্যা 76% কমিয়েছে এবং রক্ষণাবেক্ষণের খরচ 58% কমিয়েছে। মনিটরিং ডেটা 4G মডিউলের মাধ্যমে ক্লাউডে আপলোড করা হয়, যা প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশানে সহায়তা করার জন্য ধুলো ঘনত্বের প্রবণতা চার্ট তৈরি করতে সহায়তা করে।
শিল্প শংসাপত্র প্রযুক্তিগত কর্তৃপক্ষের ভিত্তি স্থাপন করে
পণ্যটি IPC-6012 অনমনীয় প্লেট মানের সার্টিফিকেশন এবং NASA-STD-8739.4 এরোস্পেস গ্রেড ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট স্ট্যান্ডার্ড সহ 12টি আন্তর্জাতিক মান পাস করেছে। এর ধুলো-মুক্ত নকশাকে একটি জাতীয় উদ্ভাবনের পেটেন্ট দেওয়া হয়েছে (পেটেন্ট নং ZL20231XXXXXXX.X)। 2024 মিউনিখ ইলেকট্রনিক উত্পাদন সরঞ্জাম প্রদর্শনীতে, হোশিনিওএলসি-টেক"বেস্ট ডাস্ট কন্ট্রোল টেকনোলজির জন্য গোল্ড অ্যাওয়ার্ড" এবং "বুদ্ধিমান উত্পাদনের জন্য উদ্ভাবনী সমাধান পুরস্কার" জিতেছে এবং এর প্রযুক্তিগত সমাধানটি চায়না সার্কিট অ্যাসোসিয়েশনের "উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ড প্রসেসিংয়ের সাদা কাগজে" অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে।