অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার পিসিবি

Hoshineo Lcd-Tech ইলেকট্রনিক্স, সেমিকন্ডাক্টর, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট শিল্পে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে, বিভিন্ন ধরণের অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার পিসিবি বিক্রি করে, PCB শিল্প চেইন আপস্ট্রিম এবং ডাউনস্ট্রিম এন্টারপ্রাইজগুলির জন্য সহায়তা প্রদান করে। শিল্পের অবস্থান, সুবিধাজনক পরিবহন এবং নমনীয় অপারেশনের সুবিধার সাথে, কোম্পানির বাজারে একটি নির্দিষ্ট প্রতিযোগিতা রয়েছে এবং এর পণ্যগুলি ইউরোপ, আমেরিকা এবং দক্ষিণ-পূর্ব এশিয়ায় রপ্তানি করা হয়।

অনুসন্ধান পাঠান

পণ্যের বর্ণনা

Hoshineo Lcd-Tech দ্বারা উত্পাদিত অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার PCB হল PCB এর একটি বিশেষ রূপ (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড), যা গোল্ডফিঙ্গার প্রযুক্তি এবং অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট চিকিত্সা প্রক্রিয়াকে একত্রিত করে। সোনার আঙুল হল PCB বোর্ডের একটি বিশেষ সংযোগ কাঠামো, যা PCB বোর্ডের এক প্রান্তকে এমন আকারে ডিজাইন করে যা সংযোগকারী কার্ড স্লটে ঢোকানো যেতে পারে এবং সংযোগকারী পিনের মাধ্যমে PCB বোর্ডের সোল্ডার প্যাড বা কপার শীটের সাথে যোগাযোগ করে, যাতে সার্কিট বোর্ডের বাহ্যিক সংযোগ এবং সংকেত সংক্রমণ উপলব্ধি করা যায়। যেহেতু এই কাঠামোটি PCB বোর্ডে একটি আঙুলের আকৃতি উপস্থাপন করে এবং সাধারণত সোনা বা নিকেল সোনার মতো অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট উপাদান দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়, এটিকে অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার PCB বলা হয়।

হোশিনিও এলসিডি-টেক চায়না অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার পিসিবি পণ্যের পরামিতি:

আইটেম	প্যারামিটার

স্তরের সংখ্যা	1-20 স্তর
বোর্ড উপকরণ	FR4, CME3, CME1,5G
পিসিবি আকার (সর্বাধিক)	50x80mm থেকে 1000mm×600mm (39.37"x23.6")
অভ্যন্তরীণ রেখার প্রস্থ/স্পেস(মিনিট)	4mil/4mil(100um/100um)
ফিনিশ প্লেটিং/সারফেস ফিনিশ	HASL,OSP,ENIG,HASL,সোনার আঙুল,আউ প্যানেল,OSP,ENIG
ভিতরের স্তর প্যাড (মিনিট)	5মিল (0.13 মিমি)
মূল বেধ (মিনিট)	8 মিলি (0.2 মিমি)
ফিনিশার কপার অভ্যন্তরীণ স্তর	1/2oz(17um)a-
সমাপ্ত কপার বাইরের স্তর	1/2oz(17um)
চূড়ান্ত PCB পুরুত্ব (সহনশীলতা %)	0.5-4.0 মিমি
চূড়ান্ত PCB পুরুত্ব (সহনশীলতা %)	বেধ <1.0 মিমি
	1.0mm≤বেধ <2.0mm
	বেধ ≥2.0 মিমি
অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়া	ব্রাউন অক্সাইড
ন্যূনতম কন্ডাক্টর স্পেস	±3মিল(±76um)
ন্যূনতম ড্রিল গর্ত আকার	0.25 মিমি
সমাপ্ত গর্তের ন্যূনতম ব্যাস	0.2 মিমি
গর্ত অবস্থান নির্ভুলতা	±2মিল(±50um)
ছিদ্র করা স্লট সহনশীলতা	±3মিল(±75um)
PTH সহনশীলতা	±2মিল(±50um)
NPTH সহনশীলতা	±1মিল(±25um)
PTH-এর সর্বোচ্চA.R	8:01
PTH গর্ত তামার বেধ	0.4-2মিল(10-50um)
ইমেজ থেকে ইমেজ সহনশীলতা	±3মিল(0.075মিমি)
সোল্ডার মাস্ক বেধ	লাইন শেষ 0.4-1.2mil(10-30um)
	লাইন কোণ ≥0.2mil(5um)
সাবস্ট্রেটের উপর	≤ সমাপ্ত Cu
	বেধ+1.2মিমি≤সমাপ্ত কিউ
	বেধ+30um)≤+1.2mil≤+30um)
মিন সোল্ডার মাস্ক বাঁধ	4.0মিল(100um)
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং সহনশীলতা	50Ω±10%
warp এবং twist	≤0.5%
ডেলিভারি সময়	1-2 স্তর 10-12 দিন
	4-20 স্তর 12-20 দিন
প্যাকেজ	সাধারণ রপ্তানি প্যাকেজিং

Hoshineo Lcd-টেক চীন এন্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার PCB বৈশিষ্ট্য

ভালো বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা: সোনার আঙুলের অংশে সাধারণত সোনা বা নিকেল সোনার মতো পরিবাহী উপাদান দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়, যার চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা রয়েছে এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের নির্ভুলতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে পারে।

চমৎকার অক্সিডেশন প্রতিরোধের: অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট চিকিত্সার মাধ্যমে, অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার পিসিবি কার্যকরভাবে তামার স্তরের অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে পারে এবং এর ভাল জোড়যোগ্যতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে পারে।

সুন্দরভাবে সাজানো: অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার PCB-এর প্যাডগুলি সাধারণত বোর্ডের প্রান্তে থাকে এবং একই দৈর্ঘ্য এবং প্রস্থের একটি আয়তক্ষেত্রে সুন্দরভাবে সাজানো থাকে। এই নকশাটি দ্রুত সংযোগ এবং সংকেত সংক্রমণের জন্য সংযোগকারীর পিনের সাথে ডক করার সুবিধা দেয়।

বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি: অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার PCB ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যেখানে উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ স্থিতিশীলতার সংযোগ প্রয়োজন, যেমন কম্পিউটার মেমরি, গ্রাফিক্স কার্ড, নেটওয়ার্ক কার্ড, মেমরি, ইউ ডিস্ক, কার্ড রিডার এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম।

Hoshineo Lcd-টেক চায়না অ্যান্টি-অক্সিডেশন গোল্ড ফিঙ্গার PCB বিশদ

প্যাকিং এবং ডেলিভারি

উচ্চতর সিলিং শক্তি এবং ভাঙ্গন প্রতিরোধের জন্য ঘন প্লাস্টিকের ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং নিয়োগ করুন। বাহ্যিক প্যাকেজিং একটি 3K-K স্তরিত শক্ত কাগজ ব্যবহার করে, অতিরিক্ত সুরক্ষার জন্য ফোম প্যাডিং দিয়ে আরও শক্তিশালী করা হয়।